目前，巴斯夫已經開始向韓國領先的天線製造商EMW Antenna提供新型可鐳射雕刻聚醯胺，用於開發全球首批GPS與藍牙手機的塑膠微型天線。Ultramid T 4381LDS是一種特殊的工程塑料，是部分為半結晶型、部分為芳香族的耐高溫聚醯胺6／6T，通過10％玻璃纖維與25％礦物填料進行強化，在提供更寬的金屬化加工範圍的同時又不損害其機械性能。
    與用於手機微型天線常規材料陶瓷相比，Ultramld T4381 LDS的頻率範圍更寬，電壓駐波比（VSWR)比陶瓷微型天線更低，從而提高了天線性能；此外，它還通過降低不良率、減少製造工藝節約了成本；約295℃的高耐熱性與較高的抗衝擊強度，使之非常適用寸：必須進行電子元件焊接的場合；它也能使用無鉛焊料，從而使應用較高焊接溫度成為可能。
    鐳射直接成型(LDS)使用一束鐳射在具有鐳射敏感性的特殊聚合物模制的部件表面“勾畫”出一套電路。這個過程比較簡單，只有三個步驟。由於省略了導體金屬化的多項必需步驟，所以更為環保。該工藝的核心部分是含有對鐳射敏感的特殊金屬絡合物的塑膠。在共混工藝中，金屬絡合物與其他添加劑一起被混入聚合物中。由於金屬絡合物不具有導電性，它不影響聚合物的介電性能。當聚合物暴露於波長為1064納米的紅外鐳射時，金屬絡合物分解成金屬及其他殘餘有機物質，此應用中的金屬為銅。
    鐳射處理實際上將導電線路蝕刻於元件的三維表面。此後，導電線路立刻金屬化，產生極佳的附著力。這使電路直接鑲在塑膠表面。與製作電子元件的其他方法相比，該工藝具有多重優點，包括更大的設計自由度，更短的工藝步驟，所需材料種類更少，以及變動電路的排布更靈活。